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Kolloidales Siliciumdioxid kann anhand der Partikelgröße in kolloidales Siliciumdioxid mit großen und kleinen Partikeln eingeteilt werden. Die großteilige kolloidale Kieselsäure unseres Unternehmens hat eine Partikelgröße von 55 bis 120 nm. Es wird hauptsächlich in Anwendungen wie Keramikpolieren, Metallpolieren, Saphirpolieren, Glaspolieren und Papierherstellung verwendet.
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MEHR LESEN Silica Sol mit großer Partikelgröße verdankt seine Schleifwirkung den inhärenten Eigenschaften seiner Silica-Partikel (SiO₂), die eine Mohs-Härte von 6–7 haben – vergleichbar mit Quarz und deutlich härter als die meisten Nichteisenmetalle (z. B. Aluminium, Kupfer) und einige Stähle. Diese Härte ermöglicht es den Partikeln, als Mikroschleifmittel zu wirken und durch drei Hauptmechanismen mechanisch Material von der Metalloberfläche zu entfernen:
Pflügen und Schneiden
Die starren Silica-Partikel drücken unter dem ausgeübten Druck in die weichere Metalloberfläche ein, erzeugen Mikrorillen und scheren Vorsprünge ab. Größere Partikel (z. B. 150 nm) üben eine größere Kontaktspannung aus, was sie für einen schnellen Materialabtrag in Grobpolierschritten wirksam macht.
Elastische Verformung und Bruch
Bei härteren Metallen (z. B. Edelstahl) induzieren die Siliziumdioxidpartikel eine plastische Verformung im Werkstück, während sie selbst der Fragmentierung widerstehen. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Schleifleistung ohne vorzeitigen Verschleiß des Poliermediums.
Thermische Stabilität
Der hohe Schmelzpunkt von Siliciumdioxid (1.713 °C) verhindert das Erweichen oder Anhaften von Partikeln bei Hochtemperatur-Polierprozessen und sorgt so dafür, dass die Schneidleistung auch bei längerer mechanischer Belastung erhalten bleibt.
Die Kombination aus großer Partikelgröße und hoher Härte schafft einen einzigartigen Vorteil bei Schleifsystemen:
Optimale Kontaktfläche
Größere Partikel (z. B. 100 nm) haben im Vergleich zu Partikeln unter 50 nm ein höheres Oberfläche-Volumen-Verhältnis, wodurch sie effektiver mit der Metalloberfläche in Kontakt treten können. Dies führt zu einem schnelleren Materialabtrag, insbesondere bei Anwendungen, bei denen tiefe Kratzer oder Gussspuren beseitigt werden müssen.
Selbstschärfendes Verhalten
Während Silica-Partikel sehr langlebig sind, kann ein längerer Abrieb zu Mikrorissen führen, die frische, scharfe Kanten freilegen. Dieser „selbstschärfende“ Effekt sorgt für eine gleichbleibende Poliereffizienz über mehrere Zyklen hinweg und reduziert die Notwendigkeit eines häufigen Poliermittelwechsels.
Fluiddynamik in Schlammsystemen
In wasserbasierten Polierschlämmen verhindert die Härte großer Silikatpartikel die Agglomeration unter Scherkräften und sorgt so für eine stabile Dispersion. Diese Stabilität ist entscheidend für einen gleichmäßigen Materialabtrag und die Vermeidung von Oberflächendefekten durch Partikelansammlungen.
Tongxiang Hengli Chemical Co., Ltd. – ein führender Entwickler anorganischer Siliziummaterialien – hat sein Fachwissen in der Mikrostrukturkontrolle von kolloidalem Silizium genutzt, um Silica-Sol-Produkte mit großer Partikelgröße zu entwickeln, die für Schleifanwendungen optimiert sind. Beispielsweise wurde ihr 120-nm-Kieselsäuresol (mit einer Härte von ~700 HV) von einem großen Luft- und Raumfahrthersteller zum Polieren von Turbinenschaufeloberflächen eingesetzt.
Prozessherausforderung: Herkömmliche Aluminiumoxid-Schleifmittel verursachten aufgrund ihrer Sprödigkeit Mikrorisse in Klingen aus Superlegierungen auf Nickelbasis.
Lösung: Das Kieselsol von Hengli bot ein ausgewogenes Verhältnis von Härte und Mikroelastizität, reduzierte Risse und erreichte gleichzeitig eine Oberflächenrauheit (Ra) von <0,2 μm – 30 % besser als der Industriestandard für diese Anwendung.
Schlüsselinnovation: Durch die Abstimmung der Oberflächenchemie der Silica-Partikel zur Verbesserung der Hydrophilie verbesserte Hengli die Stabilität der Aufschlämmung und ermöglichte einen kontinuierlichen Betrieb für 24 Stunden ohne Absetzen der Partikel – eine Produktivitätssteigerung von 50 % im Vergleich zu herkömmlichen Systemen.
Um die Schleifeffizienz zu maximieren und gleichzeitig übermäßigen Abrieb zu vermeiden, müssen Hersteller die folgenden Parameter optimieren:
Partikelgrößenabstufung
Beim mehrstufigen Polieren entsteht durch die Kombination großer Partikel (50–150 nm) für den Grobschliff mit kleineren Partikeln (10–50 nm) für die Feinbearbeitung ein synergistischer Effekt. Dieser „progressive Abrasion“-Ansatz reduziert die Gesamtbearbeitungszeit um bis zu 40 %.
Schlammkonzentration und pH-Wert
Höhere Feststoffkonzentrationen (z. B. 40 % SiO₂) erhöhen die Anzahl der Schleifpartikel, die mit dem Werkstück in Kontakt kommen, eine übermäßige Belastung kann jedoch zu Hitzestau und thermischen Schäden an der Oberfläche führen. Die Einstellung des pH-Werts der Aufschlämmung auf 9–11 (alkalischer Bereich) verbessert die Partikelverteilung und verhindert die Korrosion von Aluminium- oder Kupferlegierungen.
Polierdruck und -geschwindigkeit
Härtere Partikel erfordern einen geringeren Druck, um tiefe Kratzer zu vermeiden. Beispielsweise konnte beim Polieren von Edelstahl durch die Reduzierung des Drucks von 20 psi auf 15 psi bei gleichzeitiger Verwendung von 100-nm-Kieselsol die Materialabtragsrate aufrechterhalten und gleichzeitig die Oberflächenglätte verbessert werden.
Da die Nachfrage nach ultrapräzisen Oberflächen in der Halbleiter- und Medizingerätefertigung wächst, konzentrieren sich Innovationen bei Silica Sol mit großen Partikeln auf Folgendes:
Kern-Schale-Partikeldesign: Beschichtung von Quarzkernen mit härteren Materialien (z. B. diamantähnlichem Kohlenstoff), um die Abriebfestigkeit zu erhöhen, ohne die Partikelintegrität zu beeinträchtigen.
Umweltfreundliche Schlämme: Entwicklung biologisch abbaubarer Dispergiermittel als Ersatz für synthetische Polymere im Einklang mit globalen Nachhaltigkeitszielen.
KI-gesteuerte Prozesssteuerung: Integration der Partikelgrößenüberwachung in Echtzeit mittels Laserbeugung zur automatischen Anpassung der Schlammparameter und Optimierung der Effizienz für komplexe Geometrien.